Der Begriff „RFID Strap“ bzw. „Strap Attach Process“ bezeichnet in der industriellen Inlay-Herstellung einen Teilprozess, bei dem ein Halbleiterchip (IC) mit einer Antenne elektrisch verbunden wird, um einen funktionsfähigen RFID-Transponder zu erzeugen. Dieser Prozessschritt ist ein vorgelagerter Fertigungsschritt in der Elektronikindustrie und findet damit vor der eigentlichen Etikettenherstellung statt. In öffentlich zugänglichen Fach- und Herstellerquellen zum Etikettendruck ist der Begriff als eigenständiger, normativ definierter Fachterminus nicht nachweisbar.
Im technischen Kontext besteht ein RFID-Etikett stets aus einem fertig konfektionierten Inlay – der Kombination aus Mikrochip und Antenne, meist aus Kupfer- oder Aluminiumleiterbahnen – sowie einem Trägermaterial (Substrat), einer Klebeschicht und gegebenenfalls einer bedruckbaren Deckschicht. Das Inlay wird als fertiges Bauteil in das Etikett eingebracht. Wie genau Chip und Antenne dabei verbunden werden, etwa durch Bonden oder Flip-Chip-Montage, wird in den etikettenbezogenen Herstellerbeschreibungen nicht im Detail ausgeführt und nicht explizit als „Strap Attach Process“ bezeichnet. Für den Etikettendrucker und den Etikettenhersteller ist das Inlay folglich eine vorproduzierte Komponente, deren innerer Verbindungsprozess außerhalb der eigenen Fertigung liegt.
Für den Etikettendruck ist dieser Hintergrund dennoch relevant, weil die Qualität und Funktionssicherheit des Inlays unmittelbar die Leistungsfähigkeit des fertigen RFID-Etiketts bestimmt. Etikettenhersteller müssen sicherstellen, dass die eingesetzten Inlays eine hohe Funktionsrate aufweisen, denn fehlerhafte Chip-Antennen-Verbindungen führen zu nicht programmierbaren oder nicht lesbaren Tags. In der Produktionslinie werden RFID-fähige Etikettendrucker eingesetzt, die neben dem klassischen Thermotransfer-Druck von Barcodes und Text gleichzeitig den RFID-Chip beschreiben und dessen Lesbarkeit prüfen. Automatisierte Print-&-Apply-Systeme kombinieren diesen Druck-, Programmier- und Applikationsprozess in einem einzigen Arbeitsgang. Zusätzlich erfordert die Qualitätssicherung, dass gedruckte Information und gespeicherte RFID-Daten, etwa EPC-Codes nach GS1-Standard, übereinstimmen. Die Materialauswahl – ob Papier, Polyester oder Spezialmaterialien für Metalloberflächen oder Hochtemperaturanwendungen – muss außerdem zur RF-Performance des jeweiligen Inlays passen, da das Substrat die Funksignal-Eigenschaften des Tags beeinflusst. Für Anwender bedeutet dies: Wer RFID-Etiketten beschafft, kauft immer auch die Qualität des im Etikett verbauten Inlays mit – und damit indirekt die Güte des zugrundeliegenden Verbindungsprozesses zwischen Chip und Antenne.